一種超速填孔鍍銅整平劑的合成方法以及應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111598840.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114381769A 公開（公告）日 2022-04-22
申請公布號 CN114381769A 申請公布日 2022-04-22
分類號 C25D3/38（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 羅東明;張之勇 申請（專利權(quán)）人 廣州市慧科高新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京華際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 袁瑞紅
地址 511470廣東省廣州市南沙區(qū)大崗鎮(zhèn)北龍路100號自編12棟（廠房J-1）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種超速填孔鍍銅整平劑的合成方法以及應(yīng)用；本發(fā)明提供了一種針對線路板、半導(dǎo)體載板，有機(jī)材料基板、陶瓷板等基板能夠超速填充盲孔的鍍銅技術(shù)。具體涉及一種用于盲孔超速填孔電鍍銅的整平劑的合成方法及其在PCB鍍銅中的應(yīng)用。所述的整平劑由季銨鹽型整平劑與IMEP型整平劑組成。該整平劑搭配其他添加劑所得的電鍍液，采用不溶性陽極，將鍍液的溫度升至30℃?50℃，電流密度范圍在3ASD?5ASD均具有很好的填孔能力以及極佳的面銅控制能力，所得盲孔填孔率高、鍍銅層致密平整，無空洞、延展性較好。相比普通填孔技術(shù)，其電鍍效率提高，大大提升了客戶端產(chǎn)能。