類(lèi)支化型聚乙烯亞胺及其合成方法和在電鍍液中作為整平劑的應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110950613.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN113527675A 公開(kāi)(公告)日 2021-10-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN113527675A 申請(qǐng)公布日 2021-10-22
分類(lèi)號(hào) C08G73/04;C25D3/38;C25D5/02;C25D7/00 分類(lèi) 有機(jī)高分子化合物;其制備或化學(xué)加工;以其為基料的組合物;
發(fā)明人 張之勇;羅東明 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 廣州市慧科高新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州幫專(zhuān)高智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 顏德昊
地址 510000 廣東省廣州市南沙區(qū)大崗鎮(zhèn)北龍路100號(hào)自編12棟(廠房J-1)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于表面處理技術(shù)領(lǐng)域,公開(kāi)了一種類(lèi)支化型聚乙烯亞胺及其合成方法和作為電鍍液中的整平劑的應(yīng)用。該類(lèi)支化型聚乙烯亞胺的合成方法包括以下步驟:將含氮環(huán)狀化合物和多環(huán)氧化合物反應(yīng)得到枝化中間體,再與聚乙烯亞胺接枝反應(yīng),即為類(lèi)支化型聚乙烯亞胺。本發(fā)明的類(lèi)支化型聚乙烯亞胺,配合公知濕潤(rùn)劑和加速劑,形成酸銅型的電鍍填孔添加劑,然后添加到電鍍液中,從而應(yīng)用于半導(dǎo)體基板或印刷電路板上的通孔或盲孔實(shí)現(xiàn)全銅填充。