RFID標簽封裝熱壓裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201220031846.8 申請日 -
公開（公告）號 CN202695395U 公開（公告）日 2013-01-23
申請公布號 CN202695395U 申請公布日 2013-01-23
分類號 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 岳學明;肖漢軍 申請（專利權）人 深圳才納新能源科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)西麗鎮(zhèn)塘朗同富裕工業(yè)城11棟6樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型適用于RFID標簽封裝熱壓技術領域。本實用新型公開一種RFID標簽封裝熱壓裝置，該RFID標簽封裝熱壓裝置通過在上熱壓頭本體與發(fā)熱裝置之間設有使發(fā)熱裝置移動的恒壓氣缸。由于在所述上熱壓頭本體與發(fā)熱裝置之間設有恒壓氣缸，在所述上熱壓頭與下熱壓頭配合將芯片與天線固化時，每個恒壓氣缸的壓力相同，即使在一個或多個上熱壓頭與下熱壓頭之間的間距不相同時，也可以使得上熱壓頭與下熱壓頭對芯片的壓力相同，避免多個上熱壓頭與多個下熱壓頭之間壓力不一致產生的產生的誤差。