RFID標(biāo)簽封裝熱壓裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201220031846.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN202695395U 公開（公告）日 2013-01-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN202695395U 申請(qǐng)公布日 2013-01-23
分類號(hào) H01L21/67(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 岳學(xué)明;肖漢軍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳才納新能源科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)西麗鎮(zhèn)塘朗同富裕工業(yè)城11棟6樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型適用于RFID標(biāo)簽封裝熱壓技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型公開一種RFID標(biāo)簽封裝熱壓裝置，該RFID標(biāo)簽封裝熱壓裝置通過在上熱壓頭本體與發(fā)熱裝置之間設(shè)有使發(fā)熱裝置移動(dòng)的恒壓氣缸。由于在所述上熱壓頭本體與發(fā)熱裝置之間設(shè)有恒壓氣缸，在所述上熱壓頭與下熱壓頭配合將芯片與天線固化時(shí)，每個(gè)恒壓氣缸的壓力相同，即使在一個(gè)或多個(gè)上熱壓頭與下熱壓頭之間的間距不相同時(shí)，也可以使得上熱壓頭與下熱壓頭對(duì)芯片的壓力相同，避免多個(gè)上熱壓頭與多個(gè)下熱壓頭之間壓力不一致產(chǎn)生的產(chǎn)生的誤差。