電子標簽封裝機芯片拾取裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201020565772.7 申請日 -
公開（公告）號 CN201868393U 公開（公告）日 2011-06-15
申請公布號 CN201868393U 申請公布日 2011-06-15
分類號 H01L21/50(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 齊兆勇 申請（專利權(quán)）人 深圳才納新能源科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)西麗鎮(zhèn)塘朗同富裕工業(yè)城11棟6樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種電子標簽封裝機芯片拾取裝置，該電子標簽封裝機芯片拾取裝置，通過偏心輪與支架鉸鏈連接的杠桿配合，以及承重銷與杠桿之間的配合，在步進電機帶動偏心輪轉(zhuǎn)動時，在恢復裝置作用下，所述杠桿與偏心輪緊密接觸，使得所述支架和與該支架固定的固定座在鉸鏈機構(gòu)允許的范圍內(nèi)上下移動，從而帶動固定在固定座上的翻轉(zhuǎn)頭、伺服電機等一起上下移。由于所述翻轉(zhuǎn)頭可以在垂直方向下移動，可以避免在拾取的時候接觸到芯片的側(cè)面或其他的芯片，因而可以提高拾取芯片的精度。