電子標(biāo)簽封裝機(jī)芯片拾取裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201020565772.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN201868393U 公開(kāi)（公告）日 2011-06-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN201868393U 申請(qǐng)公布日 2011-06-15
分類號(hào) H01L21/50(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 齊兆勇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳才納新能源科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)西麗鎮(zhèn)塘朗同富裕工業(yè)城11棟6樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)一種電子標(biāo)簽封裝機(jī)芯片拾取裝置，該電子標(biāo)簽封裝機(jī)芯片拾取裝置，通過(guò)偏心輪與支架鉸鏈連接的杠桿配合，以及承重銷與杠桿之間的配合，在步進(jìn)電機(jī)帶動(dòng)偏心輪轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，在恢復(fù)裝置作用下，所述杠桿與偏心輪緊密接觸，使得所述支架和與該支架固定的固定座在鉸鏈機(jī)構(gòu)允許的范圍內(nèi)上下移動(dòng)，從而帶動(dòng)固定在固定座上的翻轉(zhuǎn)頭、伺服電機(jī)等一起上下移。由于所述翻轉(zhuǎn)頭可以在垂直方向下移動(dòng)，可以避免在拾取的時(shí)候接觸到芯片的側(cè)面或其他的芯片，因而可以提高拾取芯片的精度。