一種可防止軟脆性晶體崩邊的晶體切割方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111029406.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113601739A 公開（公告）日 2021-11-05
申請公布號 CN113601739A 申請公布日 2021-11-05
分類號 B28D5/00（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 劉榮榮;姜大朋;王靜雅;唐飛;錢小波;王慶國;賈健 申請（專利權(quán)）人 上海德硅凱氟光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海驍象知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙峰
地址 201802上海市嘉定區(qū)真南路4268號2幢J16043室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種可防止軟脆性晶體崩邊的晶體切割方法，包括以下步驟：S10：在加工材料的切割面上粘貼兩個以上的保護(hù)片；S20：使用切割機(jī)對加工材料進(jìn)行切割，起始階段，刀片進(jìn)刀時，先接觸保護(hù)片再接觸加工材料，切割結(jié)束階段，刀片脫刀時，刀片脫離加工材料之后再脫離保護(hù)片。S30：將保護(hù)片從切割好的產(chǎn)品上去除。本發(fā)明的一種可防止軟脆性晶體崩邊的晶體切割方法通過在晶體切割面粘貼保護(hù)片的方法，可以有效降低刀片在切入口和切出口處的抖動，有效避免軟脆類晶體的切割崩邊問題，操作方便，提高生產(chǎn)效率，尤其是在薄片切割時可大大提高切割效率。