手機(jī)殼體電鍍支架
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201920405773.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN209669383U | 公開(公告)日 | 2019-11-22 |
申請公布號 | CN209669383U | 申請公布日 | 2019-11-22 |
分類號 | C25D17/06(2006.01); C25D7/00(2006.01) | 分類 | 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕; |
發(fā)明人 | 畢瑞晗; 杜若冰 | 申請(專利權(quán))人 | 山東萬恒電子通訊設(shè)備有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 253700 山東省德州市慶云經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)西環(huán)路小田村北 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及一種手機(jī)殼體電鍍支架,包括電鍍支架本體和電鍍固定桿,電鍍固定桿外側(cè)設(shè)有用于固定手機(jī)殼體的夾具,所述電鍍支架本體包括支撐桿以及底板和頂板,底板和頂板之間的邊緣設(shè)有徑向分布的所述支撐桿,底板和頂板中部還通過縱向分布的裝配桿連接固定,裝配桿外側(cè)自上至下設(shè)有若干組蒸發(fā)器,所述底板上設(shè)有徑向分布的若干底座,底座頂面上設(shè)有插孔,所述頂板上設(shè)有限位孔,限位孔位于對應(yīng)的插孔正上方,所述電鍍固定桿底端插入至對應(yīng)的所述插孔內(nèi),電鍍固定桿頂端插入至對應(yīng)的所述限位孔內(nèi);本實用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計合理,通過電鍍固定桿可以將大量固定有手機(jī)殼體的夾具進(jìn)行集中放置,并在真空電鍍設(shè)備內(nèi)部完成電鍍,提高了電鍍作業(yè)效率。 |
