一種SIM卡沖壓裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201710392258.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN106956326A | 公開(公告)日 | 2019-07-02 |
申請公布號 | CN106956326A | 申請公布日 | 2019-07-02 |
分類號 | B26F1/40;B26F1/44;B26D7/02 | 分類 | 手動切割工具;切割;切斷; |
發(fā)明人 | 曹陽 | 申請(專利權)人 | 嵊州市甘霖鎮(zhèn)緣藝工具廠 |
代理機構 | 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 | 代理人 | 胡柯 |
地址 | 312500 浙江省紹興市新昌工業(yè)園區(qū)(大市聚鎮(zhèn))紅旗路1號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種SIM卡沖壓裝置,包括承壓單元、沖壓單元、按壓單元、沖壓機架;承壓單元安裝在沖壓機架下部;所述沖壓單元和按壓單元安裝在機架上部;所述沖壓單元位于承壓單元正上方;所述沖壓單元中空;所述按壓單元位于沖壓單元的中空內;所述按壓單元包括按壓氣缸、按壓桿、硬質橡膠墊、抵押座;所述按壓氣缸的一端與沖壓機架固接,另一端與按壓桿的一端固接;所述按壓桿的另一端與抵押座固接;所述抵押座為中空;所述硬質橡膠墊位于抵押座中空內,且硬質橡膠墊填滿抵押座中空的空間;所述沖壓單元的下部穿設在按壓桿上。本發(fā)明可以實現先完成SIM芯片布置后再沖壓,且沖壓過程中部損壞SIM卡芯片,也不破壞SIM芯片與塑料卡片之間的粘接。 |
