一種可貼片式直插LED封裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921477328.7 申請日 -
公開（公告）號 CN210224071U 公開（公告）日 2020-03-31
申請公布號 CN210224071U 申請公布日 2020-03-31
分類號 H01L33/54(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄒國兒 申請（專利權(quán)）人 深圳市弘正光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市遠(yuǎn)航專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 褚治保;趙森林
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道辦新橋第二工業(yè)區(qū)白沙路7號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種可貼片式直插LED封裝，包括封裝件，該封裝件包括一片式支架，該片式支架上安裝發(fā)光芯片，所述發(fā)光芯片具有一個(gè)以上的支架引腳，支架引腳分設(shè)在整個(gè)片式支架的兩側(cè)，支架引腳的內(nèi)側(cè)端連接發(fā)光芯片，整個(gè)片式支架的外部包裹環(huán)氧樹脂膠，通過切割或者沖壓加工得到單顆LED封裝件。本實(shí)用新型能夠讓客戶使用SMT貼片機(jī)來使用直插式LED，既能夠提高生產(chǎn)效率（貼片效率約60K/H），同時(shí)也有直插式LED的防水性。??