芯片焊盤的信息提取方法、系統(tǒng)及電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111669785.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114330207A 公開（公告）日 2022-04-12
申請公布號 CN114330207A 申請公布日 2022-04-12
分類號 G06F30/392（2020.01）I;G06F113/18（2020.01）N 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 劉振聲;黃運新 申請（專利權(quán)）人 深圳大普微電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市六加知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳金賞
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)騰飛路9號創(chuàng)投大廈3501室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請實施例涉及存儲設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域，公開了一種芯片焊盤的信息提取方法、系統(tǒng)及電子設(shè)備，該方法通過獲取芯片版圖的配置信息，配置信息包括芯片版圖的長度信息、寬度信息以及芯片的每一焊盤區(qū)域的焊盤區(qū)域信息，每一焊盤區(qū)域包括多個焊盤，確定芯片版圖的每一個焊盤的坐標(biāo)信息，確定每一焊盤對應(yīng)的焊盤區(qū)域，并根據(jù)芯片版圖的長度信息、寬度信息以及每一個焊盤的坐標(biāo)信息，生成芯片的焊盤版圖，對該焊盤版圖進(jìn)行處理，以生成焊盤分布圖，本申請實施例能夠提高芯片焊盤的信息提取速度，并輸出芯片的焊盤版圖，進(jìn)而提高封裝生產(chǎn)的效率。