一種激光切割設(shè)備及激光切割調(diào)試方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111554977.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114296395A | 公開(公告)日 | 2022-04-08 |
申請公布號 | CN114296395A | 申請公布日 | 2022-04-08 |
分類號 | G05B19/402(2006.01)I;B23K26/08(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I | 分類 | 控制;調(diào)節(jié); |
發(fā)明人 | 羅華麗;胡紅凱;張羽;程寶發(fā);辛朝波 | 申請(專利權(quán))人 | 廊坊市飛澤復合材料科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 天津市鼎拓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李冬梅 |
地址 | 065000河北省廊坊市安次區(qū)廊坊高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)鳳翔路創(chuàng)業(yè)中心主樓618-31號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請?zhí)峁┝艘环N激光切割設(shè)備包括:程式路徑模塊;主控模塊,與切割頭控制連接,與紅外接收器連接,用于控制切割頭的切割動作;探頭,安裝在切割頭的側(cè)壁,其上設(shè)有用于間歇發(fā)射紅外信號的紅外發(fā)射器,所述紅外發(fā)射器與所述紅外接收器紅外連接,切割頭動作前主控模塊控制切割頭進而控制探頭從接近特征點位置嘗試觸碰特征點,觸碰到時斷開紅外發(fā)射器發(fā)射紅外信號;坐標測定模塊,與所述主控模塊,用于獲得切割頭特征點在切割設(shè)備中的實際坐標值;檢測模塊,與所述程式路徑模塊連接,與所述主控模塊連接。節(jié)約成本的同時,精準定位,保證產(chǎn)品精度,產(chǎn)品檢測調(diào)試更快捷方便。 |
