模塊電源外殼

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320509948.0 申請日 -
公開（公告）號 CN203446123U 公開（公告）日 2014-02-19
申請公布號 CN203446123U 申請公布日 2014-02-19
分類號 H05K5/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 史延爽 申請（專利權）人 北京星原豐泰電子技術股份有限公司
代理機構 北京北新智誠知識產權代理有限公司 代理人 滿靖
地址 102206 北京市昌平區(qū)沙河鎮(zhèn)豆各莊工業(yè)園9號彩易達科技園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種模塊電源外殼，它包括殼體、底扣板，其中：該殼體呈具有一敞口的箱體狀，在該殼體的內壁上、靠近該殼體的敞口位置設有容置臺，在該容置臺的上方、位于敞口邊緣處設有卡扣，該卡扣與該容置臺之間具有一間隙，該底扣板的邊緣卡在該卡扣與該容置臺之間的間隙內實現該底扣板與該殼體的卡合。本實用新型通過卡扣使殼體與底扣板之間實現自動卡合，卡合后結構穩(wěn)固，底扣板不易脫落，不存在失效問題，保證了產品質量，并且，本實用新型的裝配、拆解簡單便捷、省時省力，無需增設任何工序，人工成本低，拆解不會造成原料的浪費，可重復使用。