一種大面積平行堆棧式封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201521089626.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN205303419U 公開（公告）日 2016-06-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN205303419U 申請(qǐng)公布日 2016-06-08
分類號(hào) H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 顏莉華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南京慧感電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海漢聲知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 上海源模微電子有限公司;南京慧感電子科技有限公司
地址 201311 上海市浦東新區(qū)東大公路2458號(hào)第1幢5325室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種大面積平行堆棧式封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、劃線槽、外封蓋、多個(gè)待封芯片和/或元器件，其中：所述基板，用以承載待封芯片和/或元器件；所述多個(gè)待封芯片和/或元器件，以平行方式依次堆棧在所述基板上，并與所述基板電性連接；所述劃線槽，形成于基板的劃槽區(qū)域上；所述外封蓋，通過所述劃線槽套設(shè)在所述基板上。本實(shí)用新型可以有效提高產(chǎn)品封裝的良率，總體降低產(chǎn)品的成本，且制備方法工藝簡單，效果顯著，且兼容于一般的半導(dǎo)體工藝，適用于工業(yè)生產(chǎn)。