一種大面積平行堆棧式封裝結構和封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510982782.8 申請日 -
公開（公告）號 CN105405777B 公開（公告）日 2018-07-13
申請公布號 CN105405777B 申請公布日 2018-07-13
分類號 H01L21/56;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 顏莉華 申請（專利權）人 南京慧感電子科技有限公司
代理機構 上海漢聲知識產權代理有限公司 代理人 南京慧感電子科技有限公司
地址 210000 江蘇省南京海峽兩岸科技工業(yè)園臺中路99-193號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種大面積平行堆棧式封裝結構和封裝方法，包括基板、劃線槽、外封蓋、多個待封芯片和/或元器件，其中：所述基板，用以承載待封芯片和/或元器件；所述多個待封芯片和/或元器件，以平行方式依次堆棧在所述基板上，并與所述基板電性連接；所述劃線槽，形成于基板的劃槽區(qū)域上；所述外封蓋，通過所述劃線槽套設在所述基板上。本發(fā)明可以有效提高產品封裝的良率，總體降低產品的成本，且制備方法工藝簡單，效果顯著，且兼容于一般的半導體工藝，適用于工業(yè)生產。