一種大面積平行堆棧式封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510982782.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105405777B 公開（公告）日 2018-07-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN105405777B 申請(qǐng)公布日 2018-07-13
分類號(hào) H01L21/56;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 顏莉華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南京慧感電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海漢聲知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 南京慧感電子科技有限公司
地址 210000 江蘇省南京海峽兩岸科技工業(yè)園臺(tái)中路99-193號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種大面積平行堆棧式封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法，包括基板、劃線槽、外封蓋、多個(gè)待封芯片和/或元器件，其中：所述基板，用以承載待封芯片和/或元器件；所述多個(gè)待封芯片和/或元器件，以平行方式依次堆棧在所述基板上，并與所述基板電性連接；所述劃線槽，形成于基板的劃槽區(qū)域上；所述外封蓋，通過所述劃線槽套設(shè)在所述基板上。本發(fā)明可以有效提高產(chǎn)品封裝的良率，總體降低產(chǎn)品的成本，且制備方法工藝簡(jiǎn)單，效果顯著，且兼容于一般的半導(dǎo)體工藝，適用于工業(yè)生產(chǎn)。