具有檢測焊腳高度的電源拼板測試機構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020059028.3 申請日 -
公開（公告）號 CN211826163U 公開（公告）日 2020-10-30
申請公布號 CN211826163U 申請公布日 2020-10-30
分類號 G01R1/04(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 路琳 申請（專利權）人 深圳市睿德電子實業(yè)有限公司
代理機構 深圳市金筆知識產(chǎn)權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 深圳市睿德電子實業(yè)有限公司
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)西麗中山園路TCL國際E城科學園區(qū)研發(fā)樓F1棟10層A單位1001號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種具有檢測焊腳高度的電源拼板測試機構，包括測試平臺，在測試平臺上設有模具組件和測試組件，模具組件位于測試組件下方，模具組件可在測試平臺上移動從而進入或者退出測試組件下方，在測試平臺的兩側的模具組件出入口處分別設有焊腳高度檢測組件，焊腳高度檢測組件包括滑動支架、可轉動地安裝在滑動支架上的測量軸、測量塊，以及位移傳感器，位移傳感器與控制單元電性連接，滑動支架可在模具組件上滑動，位移傳感器安裝于測量軸的一端，測量塊安裝在測量軸上，測量塊與模具組件上的產(chǎn)品位置對應，且與模具組件垂直。因此，本實用新型具有可以自動檢測焊腳高度、檢測速度更快、效率更高的、檢測的準確率更高的優(yōu)點。??