堆疊式電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202080000833.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114009153A 公開(kāi)（公告）日 2022-02-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN114009153A 申請(qǐng)公布日 2022-02-01
分類號(hào) H05K1/14（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I;H05K7/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 周厚原;吳易熾 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 鴻富錦精密工業(yè)（武漢）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 習(xí)冬梅
地址 430205湖北省武漢市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)光谷二路特一號(hào)富士康科技園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 提供一種具有堆疊的電路板的裝置，所述裝置包括主電路板（101）和設(shè)置在所述主電路板上的子電路板（102）。設(shè)置在所述子電路板（102）的底面上的多個(gè)子組件穿過(guò)所述主電路板（101）并向所述主電路板（101）的底面延伸。