一種提高集成電路板焊接效率的智能輔助裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911271087.5 申請日 -
公開（公告）號 CN110935978A 公開（公告）日 2020-03-31
申請公布號 CN110935978A 申請公布日 2020-03-31
分類號 B23K3/06(2006.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 胡俊 申請（專利權(quán)）人 廣東順德星原電子實業(yè)有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 528000 廣東省佛山市順德區(qū)容桂街道四基社區(qū)華基路5號錦騰集成電路制造中心10棟10樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種提高集成電路板焊接效率的智能輔助裝置，包括下支撐架，所述調(diào)節(jié)桿的下端連接有熔化頭，熔化頭的內(nèi)部開設(shè)有錐形槽，熔化頭的內(nèi)部且在錘形槽的開口處的右側(cè)固定連接有開關(guān)組合，第二支撐桿的下端右側(cè)轉(zhuǎn)動連接有導(dǎo)向管道，第三支撐桿的下端轉(zhuǎn)動連接有焊絲盤，焊絲盤的外側(cè)滾動連接有熔焊絲。通過轉(zhuǎn)動下支撐架使其第一觸腳旋轉(zhuǎn)不動，第二觸腳與開關(guān)組合中的兩塊金屬片向接觸，開關(guān)組合中的電路被接通，焊絲盤在驅(qū)動裝置的驅(qū)動下在導(dǎo)向管道內(nèi)伸出一定的長度，這一結(jié)構(gòu)達到了焊絲均勻進給的效果，從而進一步解決了電路板焊接裝置焊點大小不均勻的問題。??