一種銀基釬料合金及制備方法、箔帶材和絲材的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910681318.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112059468B 公開（公告）日 2021-12-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN112059468B 申請(qǐng)公布日 2021-12-24
分類號(hào) B23K35/30;B23K35/40;B23K35/14 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 方繼恒;謝明;陳永泰;馬洪偉;楊有才;張吉明;胡潔瓊;王松 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 昆明貴金屬研究所
代理機(jī)構(gòu) 昆明今威專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 周亞飛
地址 650106 云南省昆明市五華區(qū)科技路988號(hào)（昆明貴金屬研究所)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種銀基釬料合金，按質(zhì)量百分比計(jì)，包括：Cu，26?28％；Ga，3.5?5.5％；以下元素的至少兩種：Ni，0.001～0.5％；Co，0.001～0.5％；Fe，0.001～0.5％；以下元素的至少一種：Au，0.001～0.5％；Pt，0.001～0.5％；Pd，0.001～0.5％；以下元素的至少一種：In，0.001～0.5％；Sn，0.001～0.5％；以下元素的至少一種：La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Er、Yb、Y和Sc；余量為Ag。本發(fā)明進(jìn)一步提供銀基釬料合金的制備方法及箔帶材和絲材的制備方法。本發(fā)明銀基釬料合金在焊接真空電子器件中，省去了鍍鎳工藝，防止其對(duì)環(huán)境的污染；同時(shí)解決了Ag?28Cu?xNi合金焊接溫度高，熔流點(diǎn)不一致的問題；該釬料合金釬焊工藝性好，具有良好的潤(rùn)濕性，對(duì)可伐合金、不銹鋼等釬著率高于95％，釬焊接頭的剪切強(qiáng)度σb≥285MPa。