一種基于FPGA的SPI擴(kuò)展總線接口以及片上系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910867156.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110781117A 公開(kāi)（公告）日 2020-11-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN110781117A 申請(qǐng)公布日 2020-11-20
分類號(hào) G06F13/42;G06F15/78 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 崔明章;劉鍇;徐慶嵩;李秦飛;馬得堯 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 科學(xué)城（廣州）綠色融資擔(dān)保有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李慶波
地址 510700 廣東省廣州市黃埔區(qū)科學(xué)大道243號(hào)1001房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種基于FPGA的SPI擴(kuò)展總線接口以及片上系統(tǒng)，該SPI擴(kuò)展總線接口包括：多個(gè)功能接口，分別連接對(duì)應(yīng)的外部設(shè)備，且用于實(shí)現(xiàn)與對(duì)應(yīng)的外部設(shè)備之間的SPI通信；系統(tǒng)總線接口，用于連接MCU的系統(tǒng)總線，并將MCU通過(guò)系統(tǒng)總線發(fā)送的外設(shè)地址映射成對(duì)應(yīng)的寄存器地址，其中寄存器地址包括使能寄存器地址；控制器，包括控制模塊以及使能寄存器，其中多個(gè)功能接口分別連接使能寄存器，控制模塊根據(jù)使能寄存器地址對(duì)使能寄存器進(jìn)行操作，進(jìn)而對(duì)多個(gè)功能接口進(jìn)行使能控制。通過(guò)上述方式，提高了MUC對(duì)外部設(shè)備的管理控制能力，增強(qiáng)了MCU功能的可擴(kuò)展性和通用性。