基于切割技術(shù)的陶瓷支架圍壩成型方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811093800.7 申請日 -
公開（公告）號 CN109346593A 公開（公告）日 2019-02-15
申請公布號 CN109346593A 申請公布日 2019-02-15
分類號 H01L33/60;H01S5/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 單春光;鄒冠生 申請（專利權(quán)）人 中山市瑞寶電子科技有限公司
代理機構(gòu) 廈門市新華專利商標代理有限公司 代理人 葉玉鳳;徐勛夫
地址 528400 廣東省中山市南朗鎮(zhèn)大車工業(yè)區(qū)東椏工業(yè)園B幢3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種基于切割技術(shù)的陶瓷支架圍壩成型方法，括以下步驟：第1步，對陶瓷板表面將要用于電鍍的相應(yīng)部位進行金屬化處理；第2步，通過電鍍的方式制作獨立線路及環(huán)形鍍銅層；第3步，使環(huán)形鍍銅層通過逐層電鍍加厚增加到所需高度，形成金屬圍壩；第4步，通過切割方法將金屬圍壩的內(nèi)側(cè)面切除一部分，形成內(nèi)側(cè)面平整光滑的立體結(jié)構(gòu)。本發(fā)明藉由將金屬圍壩粗糙的內(nèi)表面切除，使內(nèi)表面光滑，可以提高表面的光澤度，反光效果更好。除此之外，通過切割的方式將金屬圍壩的一部分去除，可以使圍壩的壁厚變薄，從而增大圍壩內(nèi)部的空間，使得圍壩內(nèi)可以放置更大顆粒晶片，有利于大功率晶片的配置。