一種采用同軸TO-CAN工藝封裝的EMLTOSA裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202022418841.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214335303U | 公開(公告)日 | 2021-10-01 |
申請公布號 | CN214335303U | 申請公布日 | 2021-10-01 |
分類號 | G02B6/42(2006.01)I | 分類 | 光學(xué); |
發(fā)明人 | 孫紅波;關(guān)鶴林;吳天書;楊現(xiàn)文;李林科;張健 | 申請(專利權(quán))人 | 武漢聯(lián)特科技股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 代嬋 |
地址 | 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)流芳大道52號E地塊12棟 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種采用同軸TO?CAN工藝封裝的EML TOSA裝置,包括:TO?CAN、準(zhǔn)直透鏡、金屬調(diào)節(jié)環(huán)、光隔離器、會聚透鏡、光纖適配器;TO?CAN內(nèi)含一個準(zhǔn)直透鏡,將發(fā)射光變?yōu)槠叫泄?,自由空間光隔離器用于防止光反射進(jìn)入TO?CAN,會聚透鏡用于將平行光會聚耦合進(jìn)光纖適配器,金屬調(diào)節(jié)環(huán)用于調(diào)節(jié)TOSA的長度,所述光纖適配器用于傳輸光信號并與外部連接器適配。本實用新型在芯片封裝上基于成熟的同軸工藝、同時采用類似BOX封裝工藝中平行光光路結(jié)構(gòu),可以有效提高TOSA的光功率,在低成本的基礎(chǔ)上有效提高性能,避免了現(xiàn)有封裝技術(shù)凸顯的成本高或者性能不滿足要求的問題。 |
