光模塊溫度監(jiān)控及校準(zhǔn)方法以及裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110558283.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113503986A 公開（公告）日 2021-10-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN113503986A 申請(qǐng)公布日 2021-10-15
分類號(hào) G01K15/00（2006.01）I;G01K7/00（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 施科;彭顯旭;楊輝;李林科;吳天書;楊現(xiàn)文;張健 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 武漢聯(lián)特科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 秦曼妮
地址 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)流芳大道52號(hào)E地塊12棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種光模塊溫度監(jiān)控及校準(zhǔn)方法以及裝置，該方法包括以下步驟：獲取不同環(huán)境溫度下的光模塊PCBA溫度以及Case溫度；根據(jù)不同環(huán)境溫度下的光模塊PCBA溫度以及Case溫度獲取光模塊Case溫度與PCBA溫度之間的線性關(guān)系；通過溫度傳感芯片對(duì)光模塊內(nèi)部PCBA的溫度進(jìn)行監(jiān)控，MCU根據(jù)溫度傳感芯片隨PCBA溫度變化的輸出電壓計(jì)算出PCBA監(jiān)控溫度；根據(jù)光模塊PCBA監(jiān)控溫度以及上述光模塊Case溫度與PCBA溫度之間的線性關(guān)系獲取光模塊Case溫度作為最終的光模塊工作溫度上報(bào)。本發(fā)明將溫度上報(bào)誤差控制在一定的范圍內(nèi)，提高了溫度上報(bào)的準(zhǔn)確性，且方法簡(jiǎn)單可靠。