磁性元件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> 2020210310255 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN212434387U 公開(kāi)(公告)日 2021-01-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN212434387U 申請(qǐng)公布日 2021-01-29
分類(lèi)號(hào) H01F27/02(2006.01)I;H01F27/28(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙家彥;李永權(quán);高維政;張穩(wěn);魏訓(xùn)冉;莊宇翔 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 昆山瑪冀電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 代理人 繆成珠
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市花橋鎮(zhèn)花安路1618號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域,具體公開(kāi)了一種磁性元件,包括底座、導(dǎo)線以及磁性封裝體。底座具有相對(duì)的第一面和第二面,第一面上具有容置槽;導(dǎo)線包括線圈段,以及由線圈段端部引出的電極連接段,線圈段設(shè)置于容置槽內(nèi),電極連接段延伸出容置槽;磁性封裝體設(shè)置于底座的第一面上,至少填充于容置槽,且包覆線圈段。磁性封裝體與容置槽內(nèi)的線圈段之間得到充分地貼合,容置槽與線圈段之間的致密性經(jīng)磁性封裝體的填充也得到有效提高。相比較于現(xiàn)有的線圈纏繞于磁芯的方式,本申請(qǐng)的磁性元件中的磁性封裝體與線圈段之間的貼合度較高,磁性元件內(nèi)部的致密度較高,進(jìn)而大幅度提高了磁性元件的抗振性,利于應(yīng)用在高振動(dòng)、高沖擊力的機(jī)動(dòng)設(shè)備上。??