一種保溫筒及單晶爐
基本信息
申請?zhí)?/td> | 2020113361573 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112251804A | 公開(公告)日 | 2021-01-22 |
申請公布號 | CN112251804A | 申請公布日 | 2021-01-22 |
分類號 | C30B15/00(2006.01)I;C30B29/06(2006.01)I | 分類 | 晶體生長〔3〕; |
發(fā)明人 | 廖寄喬;李軍;石磊;劉學文;王躍軍;龔玉良;李丙菊 | 申請(專利權(quán))人 | 湖南金博碳素股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 | 代理人 | 戴志攀 |
地址 | 413000湖南省益陽市迎賓西路2號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種保溫筒及單晶爐,包括若干拼接板和若干連接件;拼接板在寬度方向上具有相背的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁,第一側(cè)壁上設(shè)有拼接槽,第二側(cè)壁上設(shè)有凸起部,拼接槽的內(nèi)壁設(shè)有沿拼接板的長度方向延伸的第一固定孔,凸起部設(shè)有沿拼接板的長度方向延伸的第二固定孔;每個拼接板的凸起部插入相鄰的另一個拼接板對應(yīng)的拼接槽中從而使若干拼接板首尾拼接,每個連接件可拆卸地穿設(shè)于一個拼接板的第一固定孔和相鄰另一個拼接板的第二固定孔以使相鄰兩個拼接板連接。本發(fā)明的保溫筒可以根據(jù)需要隨意調(diào)整直徑大小,以適應(yīng)單晶爐不同尺寸的熱場部件,其結(jié)構(gòu)簡單,且調(diào)節(jié)方法便捷、高效,利用多邊形構(gòu)成近似圓形,降低了成本。?? |
