一種高密度配線架及其IDC模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122507690.8 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN216598023U 公開(公告)日 2022-05-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN216598023U 申請(qǐng)公布日 2022-05-24
分類號(hào) H01R9/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭元暉 申請(qǐng)(專利權(quán))人 寧波登騏網(wǎng)絡(luò)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州豐禾專利事務(wù)所有限公司 代理人 -
地址 315800浙江省寧波市北侖區(qū)恒山西路601號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種高密度配線架及其IDC模塊,包括模塊本體,以及安裝在模塊本體上的卡接座,以及安裝在卡接座上的多個(gè)IDC接線端子,所述多個(gè)IDC接線端子分布成左右兩列,所述模塊本體上設(shè)有用于插接外網(wǎng)線的接口;同一排的兩個(gè)IDC接線端子所連接的內(nèi)網(wǎng)線露銅處上下錯(cuò)位分布;通過本技術(shù)方案能夠有效避免相鄰的IDC模塊中的網(wǎng)線露銅處互相接觸。