一種干膜抗蝕劑層壓體、樹脂組合物及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111410315.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114114842A 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN114114842A 申請公布日 2022-03-01
分類號 G03F7/09（2006.01）I;G03F7/11（2006.01）I;G03F7/027（2006.01）I 分類 攝影術(shù)；電影術(shù)；利用了光波以外其他波的類似技術(shù)；電記錄術(shù)；全息攝影術(shù)〔4〕;
發(fā)明人 朱薛妍;黃磊;李偉杰;鮑亞童;張浙南 申請（專利權(quán)）人 杭州福斯特電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 浙江千克知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 邵捷
地址 311300浙江省杭州市臨安市錦北街道福斯特街8號1幢212
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種干膜抗蝕劑層壓體及其制備方法，所述層壓體包括支撐層、支撐層上方的抗蝕劑層和抗蝕劑層上方的保護(hù)層，所述抗蝕劑層具有朝向所述保護(hù)層的第一面以及與所述第一面相對的第二面；所述抗蝕劑層為預(yù)交聯(lián)抗蝕劑層，所述第一面的預(yù)交聯(lián)度小于所述第二面的預(yù)交聯(lián)度。本發(fā)明所述的干膜抗蝕劑層壓體兼具良好的追隨性和儲存性，在層壓過程中能夠充分地填補(bǔ)基板上的凹坑，同時(shí)能夠在一定程度上防止溢膠，提高儲存穩(wěn)定性；所述的干膜抗蝕劑層壓體可應(yīng)用于印刷電路板、引線框架、太陽能電池、導(dǎo)體封裝、BGA（Ball Grid Array）封裝、CSP（Chip Size Package）封裝等領(lǐng)域，具有良好的應(yīng)用前景。