一種基于機(jī)器視覺的芯片晶粒檢測(cè)方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010501740.9 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN111665261A 公開(公告)日 2020-09-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN111665261A 申請(qǐng)公布日 2020-09-15
分類號(hào) G01N21/95(2006.01)I 分類 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 凌飛;陶進(jìn) 申請(qǐng)(專利權(quán))人 安徽安視智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥律眾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙娟
地址 231100安徽省合肥市長(zhǎng)豐縣崗集鎮(zhèn)工業(yè)拓展區(qū)崗淮路5號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片晶粒檢測(cè),具體涉及一種基于機(jī)器視覺的芯片晶粒檢測(cè)方法,使鑲在柔性膜上所有晶粒的正面處于同一水平面上,并對(duì)晶粒面進(jìn)行圖像采集,將采集到的圖片轉(zhuǎn)化為黑白圖片,并計(jì)算各晶粒的角點(diǎn)坐標(biāo),將每個(gè)晶粒的角點(diǎn)及其內(nèi)部變換成指定尺寸的標(biāo)準(zhǔn)圖片,并對(duì)標(biāo)準(zhǔn)圖片進(jìn)行均一化,將均一化圖片與標(biāo)準(zhǔn)樣本圖片相減,計(jì)算所有絕對(duì)值超過設(shè)定閾值的像素?cái)?shù)目,若像素?cái)?shù)目達(dá)到不合格比例時(shí),則判斷該晶粒外觀不合格,否則判斷該晶粒外觀合格;本發(fā)明提供的技術(shù)方案能夠有效克服現(xiàn)有技術(shù)所存在的對(duì)鑲在柔性膜上的晶粒進(jìn)行外觀檢測(cè)效率較低、不夠準(zhǔn)確的缺陷。??