一種深紫外外延芯片加工用劃片機(jī)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011428683.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112542407A | 公開（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112542407A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-23 |
| 分類號(hào) | H01L21/67(2006.01)I;B08B3/02(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 吳飛翔;朱劍鋒;顏?zhàn)嗽?/td> | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 寧波昇特微電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京艾皮專利代理有限公司 | 代理人 | 馬小輝 |
| 地址 | 315040浙江省寧波市高新區(qū)寧波新材料創(chuàng)新中心東區(qū)1幢1號(hào)9-1-1 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及芯片加工領(lǐng)域，具體是一種深紫外外延芯片加工用劃片機(jī)，包括第一電機(jī)，第一電機(jī)上端安裝有第一輸出軸，第一輸出軸中下部安裝有第一主動(dòng)錐齒輪，第一主動(dòng)錐齒輪嚙合有傳送裝置，所述第一輸出軸中上部安裝有第二主動(dòng)錐齒輪，第二主動(dòng)錐齒輪嚙合有切割裝置，所述第一輸出軸上端安裝有降溫除塵裝置，所述切割裝置下端安裝有芯片固定移動(dòng)裝置，通過傳送裝置、切割裝置、降溫除塵裝置和芯片固定移動(dòng)裝置的設(shè)置使芯片在進(jìn)行邊緣切割時(shí)無需頻繁安裝拆卸，通過電腦導(dǎo)入切割模型即可完成切割，一直固定的原料板保證了切割精度，同時(shí)切割下的碎屑在降溫除塵裝置的作用下離開原料板，避免了切割碎屑再次切割導(dǎo)致的原料板損傷，保證了芯片的良品率。?? |
