一種深紫外芯片外延芯片封裝結(jié)構(gòu)裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010879457.X 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN111969090A 公開（公告）日 2020-11-20
申請公布號(hào) CN111969090A 申請公布日 2020-11-20
分類號(hào) H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳飛翔;朱劍鋒;顏?zhàn)嗽?葉小麗 申請（專利權(quán)）人 寧波昇特微電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京金智普華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 楊采良
地址 315040 浙江省寧波市高新區(qū)寧波新材料創(chuàng)新中心東區(qū)1幢1號(hào)9-1-1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種深紫外芯片外延芯片封裝結(jié)構(gòu)裝置，涉及芯片生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，包括封裝基板，封裝基板內(nèi)部開設(shè)有內(nèi)腔，內(nèi)腔內(nèi)部底端設(shè)置有深紫外芯片，所述的封裝基板上端面設(shè)置有凹槽二，凹槽二內(nèi)部底端連接有第一彈簧，第一彈簧上端固定連接有凸塊，凸塊卡接在開設(shè)于光學(xué)透鏡元件內(nèi)部的凹槽一內(nèi)，所述的光學(xué)透鏡元件上端邊緣處通過卡槽卡接有卡塊，卡槽開設(shè)在光學(xué)透鏡元件上，所述的卡塊固定連接有光學(xué)元件緊固板。通過凹槽一與凸塊、以及卡塊與卡槽、自鎖球頭與凹槽三的對應(yīng)配合，將光學(xué)透鏡元件定位安裝在封裝基板上，實(shí)現(xiàn)內(nèi)腔的嚴(yán)格密封性，同時(shí)通過散熱柱增加散熱面積，及時(shí)散去熱量，保證芯片的光學(xué)性能，延長芯片的使用壽命。