保護組件分切貼裝方法及其生產(chǎn)線

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111168084.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113927669A 公開（公告）日 2022-01-14
申請公布號 CN113927669A 申請公布日 2022-01-14
分類號 B26F1/38（2006.01）I;B26D7/27（2006.01）I;B29C63/02（2006.01）I 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 胡宗維;覃若峰;周賽花;陳聰;羅輝 申請（專利權(quán)）人 捷邦精密科技股份有限公司
代理機構(gòu) 惠州知儂專利代理事務所（普通合伙） 代理人 劉羽
地址 523000廣東省東莞市松山湖園區(qū)研發(fā)一路1號1棟201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N保護組件分切貼裝方法及其生產(chǎn)線。上述的保護組件分切貼裝方法包括步驟：將第一導電布膠條貼合于藍色底膜的預定區(qū)域上；將第一導電布膠條進行裁切形成第一預定外形；對第一導電布膠條被裁切后形成的廢料進行粘離操作；將藍膜貼合于藍色底膜上；將藍膜進行裁切形成第二預定外形；對藍膜被裁切后形成的廢料進行粘離操作；對第一預定外形的第一導電布膠條的面紙進行剝離操作；將離型膜與藍色底膜進行對貼操作，以使第一導電布膠條位于藍色底膜和離型膜之間，并使藍膜位于藍色底膜和離型膜之間，以形成保護組件。避免了人工進行貼合、裁切及排廢操作，提高了保護組件的生產(chǎn)效率，有利于實現(xiàn)保護組件的批量生產(chǎn)。