輔料貼裝工藝及自動(dòng)貼裝機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111258342.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113978098A 公開（公告）日 2022-01-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN113978098A 申請(qǐng)公布日 2022-01-28
分類號(hào) B32B37/10（2006.01）I;B32B38/10（2006.01）I;B32B38/18（2006.01）I 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 胡宗維;覃若峰;周賽花;陳聰;唐榮華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 捷邦精密科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 惠州知儂專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 羅佳龍
地址 523000廣東省東莞市松山湖園區(qū)研發(fā)一路1號(hào)1棟201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N輔料貼裝工藝及自動(dòng)貼裝機(jī)。上述的輔料貼裝工藝包括步驟：將輔料輸送至待移動(dòng)區(qū)；將待移動(dòng)區(qū)的輔料移動(dòng)至拍照區(qū)；對(duì)拍照區(qū)的輔料進(jìn)行拍照采集，以獲取拍照區(qū)的輔料的位置；將底料輸送至貼裝區(qū)；對(duì)貼裝區(qū)的底料進(jìn)行拍照采集，以獲取貼裝區(qū)上的底料的位置；計(jì)算拍照區(qū)的輔料與貼裝區(qū)上的底料的位置偏差值；根據(jù)位置偏差值，將拍照區(qū)的輔料貼合于貼裝區(qū)的底料，以形成成品。由于將輔料貼合于底料之前計(jì)算了待貼合輔料與相應(yīng)的底料的位置偏差，使得待貼合輔料能夠精準(zhǔn)地貼合于相應(yīng)的底料，提高了成品的質(zhì)量。