一種LED燈的散熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200920057383.0 申請日 -
公開（公告）號 CN201420972Y 公開（公告）日 2010-03-10
申請公布號 CN201420972Y 申請公布日 2010-03-10
分類號 F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 分類 照明;
發(fā)明人 鄒瑛;王玉雄;陳越華 申請（專利權(quán)）人 深圳市純英新時(shí)代科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 惠州市純英半導(dǎo)體照明科技有限公司;廣東純英光電科技有限公司
地址 516006廣東省惠州市惠臺工業(yè)園區(qū)54號小區(qū)(廠房)內(nèi)403、402、4011、4012
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，具體涉及一種LED燈的散熱結(jié)構(gòu)。所述散熱結(jié)構(gòu)包括散熱殼體、透鏡、LED發(fā)光體及承載LED發(fā)光體的基板，所述承載LED發(fā)光體的基板鑲嵌于散熱殼體上；所述散熱殼體上設(shè)有容納所述基板的凹槽，承載LED發(fā)光體的基板鑲嵌于該凹槽內(nèi)；凹槽內(nèi)涂抹具有粘結(jié)作用的導(dǎo)熱硅膠，承載LED發(fā)光體的基板背面、兩側(cè)面的全部面積均與散熱殼體接觸。本實(shí)用新型相對于現(xiàn)有承載基板與散熱殼體平貼式的安裝結(jié)構(gòu)，散熱效果更好；且在保證達(dá)到較好散熱效果的基礎(chǔ)上，LED基板尺寸可相對減小，利于成本節(jié)約。