一種控制裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201920295219.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN209373437U | 公開(公告)日 | 2019-09-10 |
申請公布號 | CN209373437U | 申請公布日 | 2019-09-10 |
分類號 | G05D1/10(2006.01)I; H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 控制;調(diào)節(jié); |
發(fā)明人 | 蔣峰; 陳治勇; 陳儀恒; 王鵬; 張生德 | 申請(專利權(quán))人 | 成都中科遙數(shù)智創(chuàng)科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京國謙專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 成都中科遙數(shù)智創(chuàng)科技有限公司 |
地址 | 610000 四川省成都市天府新區(qū)華陽街道長江東二路56號1棟1層1室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型提供一種控制裝置,包括PCB板組件,所述PCB板組件包括PCB板及固定在所述PCB板第一側(cè)及第二側(cè)的電子元器件,所述第一側(cè)與所述第二側(cè)相對;殼體,所述PCB板組件收容在所述殼體內(nèi),所述殼體包括上蓋,所述上蓋位于所述PCB板第一側(cè),所述上蓋設(shè)有朝向所述PCB板凸起的第一金屬凸起部,所述第一金屬凸起部與位于所述PCB板第一側(cè)的至少一電子元器件面接觸;下蓋,所述下蓋位于所述PCB板第二側(cè),所述下蓋設(shè)有朝向所述PCB板凸起的第二金屬凸起部,所述第二金屬凸起部與位于所述PCB板第二側(cè)的至少一電子元器件面接觸。本實用新型通過在上下蓋體上增加金屬凸出部,使其與發(fā)熱的電子元器件形成面接觸,從而達到高效便捷的散熱效果。 |
