一種集成電路芯片的封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201711410364.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN108165014A | 公開（公告）日 | 2018-06-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN108165014A | 申請(qǐng)公布日 | 2018-06-15 |
| 分類號(hào) | C08L83/04;C08L83/07;C08L83/08;C08K13/04;C08K7/06;C08K5/5419;C08K5/549;C08K3/34;H01L23/29 | 分類 | 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物; |
| 發(fā)明人 | 樊超 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州賽源微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京遠(yuǎn)大卓悅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 韓飛 |
| 地址 | 215011 江蘇省蘇州市高新區(qū)塔園路136號(hào)1幢339室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種集成電路芯片的封裝方法，其采用集成電路封裝膠對(duì)集成電路芯片進(jìn)行封裝，其中所述集成電路封裝膠包括如下重量份：聚二甲基硅氧烷40～60份；甲基二甲氧基硅氧烷40～60份；乙烯基硅油30～55份；六甲基環(huán)三硅氧烷25～40份；六甲基二硅氧烷10～20份；聚二甲基硅氧烷5～15；γ?縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷3～10份；氟烷基硅油3～7份。本發(fā)明提供了一種粘結(jié)力強(qiáng)、韌性好和高可靠性的封裝方法，可有效提高集成電路芯片的使用壽命，并且為集成電路芯片提供了一個(gè)持久穩(wěn)定的工作環(huán)境。 |
