一種矩形連接器焊接用多孔焊片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023037136.X 申請日 -
公開（公告）號 CN214204233U 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN214204233U 申請公布日 2021-09-14
分類號 H01R43/02 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鐘海鋒;劉平;馮斌;吳劍平 申請（專利權(quán)）人 浙江省冶金研究院有限公司
代理機構(gòu) 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 湯東鳳
地址 310030 浙江省杭州市西湖區(qū)三墩工業(yè)園金蓬街372號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種矩形連接器焊接用多孔焊片。連接器焊接通常對通孔的焊錫填充率有一定要求，焊錫不足容易導(dǎo)致焊接強度不夠或者傳輸不穩(wěn)定從而影響產(chǎn)品的使用壽命。本實用新型包括多個相互連接的空心焊環(huán)，所述空心焊環(huán)的上部和下部分別設(shè)置與其緊密結(jié)合的表面助焊劑層。所述的焊料合金基體為錫鉛合金、錫銀合金或錫銀銅合金。本實用新型在空心焊環(huán)的上下表面設(shè)置了助焊劑層，操作簡單方便，焊接效果好，可大大提升了焊接工藝生產(chǎn)效率，助焊劑層的厚度大小能夠調(diào)整，也克服了焊料填充不足的問題。