一種電腦塑殼雙層電磁屏蔽層濺鍍工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | 2020110020187 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112251725A | 公開（公告）日 | 2021-01-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112251725A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-22 |
| 分類號(hào) | C23C14/35(2006.01)I; | 分類 | 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 梁庭;李浩;肖方紅;吳寶松;潘志強(qiáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 安徽英力電子科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 合肥市元璟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 司志紅 |
| 地址 | 231323安徽省六安市舒城縣杭埠經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種電腦塑殼雙層電磁屏蔽層濺鍍工藝。把產(chǎn)品裝配至治具；把治具裝入設(shè)備載具；裝配載具上模；濺鍍過渡室：過渡室內(nèi)為負(fù)壓，病進(jìn)行除靜電除濕處理；濺鍍銅靶室：濺射源濺包括電源和濺射槍，濺射槍為磁控濺射槍，磁控濺射槍為圓柱型；濺鍍不銹鋼靶室：真空至10?4mbar范圍；注入氬氣至10?3bar范圍；施以直流電壓；濺鍍過渡室：過渡室內(nèi)為負(fù)壓，病進(jìn)行除靜電除濕處理；下料濺鍍OK的產(chǎn)品；測量阻值；包裝。本發(fā)明改善了濺鍍工藝，鍍不銹鋼前，加鍍一層特殊的紫銅鍍層，濺鍍后鍍層附著性好，提高產(chǎn)品良率至99.5%以上。?? |
