一種蒸鍍裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111163706.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113802095A | 公開(公告)日 | 2021-12-17 |
申請公布號 | CN113802095A | 申請公布日 | 2021-12-17 |
分類號 | C23C14/26(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 何軍舫;王軍勇 | 申請(專利權(quán))人 | 北京博宇半導體工藝器皿技術(shù)有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京中政聯(lián)科專利代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 鄭久興 |
地址 | 101101北京市通州區(qū)張家灣鎮(zhèn)云杉路7號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種蒸鍍裝置,蒸鍍裝置包括加熱腔、加熱電極和電極連接結(jié)構(gòu)。加熱腔包括加熱筒和設于所述加熱筒底部的加熱底殼;加熱電極用于為加熱腔提供熱源;電極連接結(jié)構(gòu)用于將所述加熱腔和所述加熱底殼連接。本發(fā)明實施例中,加熱電極設置于加熱腔的加熱底殼上,設置于加熱底殼上不與加熱腔的外圍設備存在位置干涉,實現(xiàn)從蒸鍍設備的上部開口處安裝及取出,有利于加熱器的維護以及更換。 |
