一種面式蒸發(fā)源及蒸鍍?cè)O(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111295199.1 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN114000111A 公開(公告)日 2022-02-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN114000111A 申請(qǐng)公布日 2022-02-01
分類號(hào) C23C14/26(2006.01)I;C23C14/54(2006.01)I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 陳景升 申請(qǐng)(專利權(quán))人 江蘇微邁思半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京普睿益思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 杜朝霞
地址 221000江蘇省徐州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)楊山路21-6科技創(chuàng)業(yè)大廈
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種面式蒸發(fā)源及蒸鍍?cè)O(shè)備,包括外殼體,所述外殼體內(nèi)放置有蒸鍍坩堝,所述蒸鍍坩堝內(nèi)從一端至另一端均勻開設(shè)有若干個(gè)蒸鍍腔,所述蒸鍍腔上端一體成型有窄口,所述窄口上端一體成型有開放噴口,兩兩所述開放噴口的噴射面相銜接,所述蒸鍍坩堝內(nèi)且圍繞每個(gè)所述蒸鍍腔纏繞有電磁線圈,所述蒸鍍坩堝上方處安裝有基板調(diào)節(jié)組件。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn):其可對(duì)基板進(jìn)行一次性噴射且噴射均勻度較好,整體工作效率較高。