一種用于CMOS芯片檢測的多方位視覺檢測機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011619297.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112730461A 公開（公告）日 2021-04-30
申請公布號 CN112730461A 申請公布日 2021-04-30
分類號 G01N21/956;G01N21/01;G01B11/27;G01B11/06;G01B5/24;G01B5/06 分類 測量；測試;
發(fā)明人 張華;蒲繼雄;丁攀峰;馮文燦 申請（專利權(quán)）人 東莞廣達(dá)智能科技有限公司
代理機構(gòu) 北京卓恒知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 李迪
地址 523000 廣東省東莞市松山湖園區(qū)科技二路10號1棟2單元301室04
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及檢測設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種多方位視覺檢測設(shè)備，包括高度檢測儀、偏心檢測儀、機臺，所述高度檢測儀安裝于所述機臺上，所述偏心檢測儀安裝于所述高度檢測儀下方，所述高度檢測儀能夠檢測工件的高度，所述偏心檢測儀能夠檢測工件是否偏心；所述機臺設(shè)置有與所述高度檢測儀配合使用的檢測臺，所述檢測臺上端設(shè)置有可轉(zhuǎn)動的夾具，所述高度檢測儀安裝于所述檢測臺旁；所述檢測臺設(shè)置有與所述高度檢測儀配合使用的反射鏡，所述機臺設(shè)置有承載板，所述承載板下方設(shè)置有環(huán)形光源，所述環(huán)形光源上端設(shè)置有折射器，通過折射器和反射鏡的存在使本發(fā)明，在對工件進(jìn)行照射時，能夠減少曝光幾率，使高度檢測儀能夠正常對焦進(jìn)行檢測。