一種新型自主可控16MBIT抗輻照芯片封裝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201820455631.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN208045475U 公開(kāi)（公告）日 2018-11-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN208045475U 申請(qǐng)公布日 2018-11-02
分類(lèi)號(hào) H01L23/31;H01L23/12;H01L23/36 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 王岳;郭虎;竇祥峰;鐘麗 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 北京炎黃國(guó)芯科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京智沃律師事務(wù)所 代理人 王繼勝
地址 100096 北京市昌平區(qū)西三旗金燕龍大廈1712
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種新型自主可控16MBIT抗輻照芯片封裝，主要包括芯片、基座、銅柱引腳組和環(huán)氧樹(shù)脂層，基座頂部設(shè)置有凹槽，且凹槽內(nèi)頂部設(shè)置有粘合層和鋁柱，且鋁柱為一對(duì)，粘合層設(shè)置在兩鋁柱之間，芯片設(shè)置在凹槽內(nèi)部，且芯片底部中心位置與粘合層粘合，芯片底部?jī)啥朔謩e與鋁柱電性連接，基座底部?jī)啥司O(shè)置有銅柱引腳組，且銅柱引腳組頂部穿插基座并通過(guò)金屬焊盤(pán)與鋁柱底部連接，環(huán)氧樹(shù)脂層包覆在基座外圍及凹槽內(nèi)部，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝便捷，能夠有效確保芯片的穩(wěn)定性，同時(shí)提高散熱性。