一種新型自主可控16MBIT抗輻照芯片封裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820455631.6 申請日 -
公開（公告）號 CN208045475U 公開（公告）日 2018-11-02
申請公布號 CN208045475U 申請公布日 2018-11-02
分類號 H01L23/31;H01L23/12;H01L23/36 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王岳;郭虎;竇祥峰;鐘麗 申請（專利權）人 北京炎黃國芯科技有限公司
代理機構 北京智沃律師事務所 代理人 王繼勝
地址 100096 北京市昌平區(qū)西三旗金燕龍大廈1712
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種新型自主可控16MBIT抗輻照芯片封裝，主要包括芯片、基座、銅柱引腳組和環(huán)氧樹脂層，基座頂部設置有凹槽，且凹槽內頂部設置有粘合層和鋁柱，且鋁柱為一對，粘合層設置在兩鋁柱之間，芯片設置在凹槽內部，且芯片底部中心位置與粘合層粘合，芯片底部兩端分別與鋁柱電性連接，基座底部兩端均設置有銅柱引腳組，且銅柱引腳組頂部穿插基座并通過金屬焊盤與鋁柱底部連接，環(huán)氧樹脂層包覆在基座外圍及凹槽內部，本實用新型結構簡單，安裝便捷，能夠有效確保芯片的穩(wěn)定性，同時提高散熱性。