一種新型自主可控16MBIT抗輻照芯片支撐基座

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201820151745.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN207743223U 公開(kāi)（公告）日 2018-08-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN207743223U 申請(qǐng)公布日 2018-08-17
分類號(hào) H01L23/552;H01L23/13;H01L23/367;H01L23/467 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王岳;竇祥峰;郭虎 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京炎黃國(guó)芯科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京智沃律師事務(wù)所 代理人 王繼勝
地址 100096 北京市昌平區(qū)西三旗金燕龍大廈1712
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種新型自主可控16MBIT抗輻照芯片支撐基座，主要包括芯片和基座，基座為圓柱體，且基座底部與電路基板粘合，基座橫向設(shè)有圓孔，基座邊上縱向設(shè)有通孔，且通孔與圓孔相交，基座中間設(shè)有互相垂直的隔板，且基座內(nèi)互相垂直的隔板可以為井字型，芯片設(shè)置在隔板頂部，且芯片底部中心位置設(shè)置有導(dǎo)電柱，芯片與導(dǎo)電柱之間通過(guò)導(dǎo)電銀膠層連接，導(dǎo)電柱底部與電路基本焊接固定，基座頂部設(shè)置蓋板，且蓋板底部設(shè)置有凸起部，凸起部外壁與基座內(nèi)壁緊密貼合，且凸起部底部與芯片頂部之間設(shè)置有空腔，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，使用安全便捷、能夠確保對(duì)芯片的防護(hù)性和通風(fēng)散熱性，提高芯片對(duì)外部環(huán)境的適應(yīng)性，確保實(shí)用性。