一種韌性好的半導(dǎo)體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021522191.5 申請日 -
公開（公告）號 CN212725278U 公開（公告）日 2021-03-16
申請公布號 CN212725278U 申請公布日 2021-03-16
分類號 H01L23/29(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李虹飛 申請（專利權(quán)）人 成都芯翼科技有限公司
代理機構(gòu) 成都頂峰專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 別亞琴
地址 610000四川省成都市金牛區(qū)金府路88號1棟1單元10層1036號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種韌性好的半導(dǎo)體，包括半導(dǎo)體本體，所述半導(dǎo)體本體包括表層、中層和基材層，所述表層的底部與中層固定連接，所述中層的底部與基材層固定連接，所述表層包括耐磨層、防腐蝕層和防水層，所述耐磨層的底部與防腐蝕層固定連接，所述防腐蝕層的底部與防水層固定連接，所述中層包括散熱層、導(dǎo)熱層和韌性層，散熱層的底部與導(dǎo)熱層固定連接，導(dǎo)熱層的底部與韌性層固定連接。本實用新型通過半導(dǎo)體本體、表層、耐磨層、防腐蝕層、防水層、中層、散熱層、導(dǎo)熱層、韌性層和基材層的配合使用，實現(xiàn)了防腐蝕能力好的目的，提高了裝置的實用性和使用性，增強了使用者的使用體驗，從而能夠更好的滿足使用者的使用需求。??