一種半導體材料的快速成型加工裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021320266.1 申請日 -
公開（公告）號 CN212725244U 公開（公告）日 2021-03-16
申請公布號 CN212725244U 申請公布日 2021-03-16
分類號 H01L21/67(2006.01)I;G08B7/06(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H05B3/40(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 龔寶義 申請（專利權(quán)）人 成都芯翼科技有限公司
代理機構(gòu) 成都頂峰專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王霞
地址 610000四川省成都市金牛區(qū)金府路88號1棟1單元10層1036號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體材料的快速成型加工裝置，涉及半導體技術(shù)領(lǐng)域。本實用新型包括箱體，箱體的下內(nèi)壁等距離固定有T型支撐桿，且T型支撐桿的上端與金屬網(wǎng)架抵接連接，箱體的下內(nèi)壁左右對稱位置固定有下加熱管，箱體的上內(nèi)壁左右對稱位置固定有上加熱管，箱體的上內(nèi)壁中間位置固定有溫度傳感器，箱體的上端固定有聲光報警器，且箱體的前端從上到下依次固定有定時器和單片機。通過上加熱管和下加熱管可快速加熱半導體，加熱均勻，然后通過溫度傳感器可檢測箱體內(nèi)的溫度，當溫度高溫異常，單片機會自動控制聲光報警器發(fā)出聲音提醒人們，最后通過定時器可設(shè)置加熱時間，本實用新型加熱均勻、定時加熱、溫度異常提醒和易拆卸清理。??