一種用于電子設(shè)備接口的耐腐蝕鍍層

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910726258.2 申請日 -
公開（公告）號 CN110401056A 公開（公告）日 2019-11-01
申請公布號 CN110401056A 申請公布日 2019-11-01
分類號 H01R13/03（2006.01）I; C25D5/10（2006.01）I; C25D7/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周海湖 申請（專利權(quán)）人 東莞市合航精密科技有限公司
代理機構(gòu) 東莞恒成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 東莞市合航精密科技有限公司
地址 523000 廣東省東莞市沙田鎮(zhèn)稔洲村環(huán)保南路1號富恒工業(yè)園A棟1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種用于電子設(shè)備接口的耐腐蝕鍍層，包括電鍍于基材表面的基底鍍層，基底鍍層為用以提高基材耐腐蝕性能的鍍鎳鎢層，鎳鎢鍍層的表面依次電鍍有用于改善相鄰鍍層粘接性的預(yù)鍍層、用以提高基材耐腐蝕性能及導(dǎo)電性能的第一鍍銀層、用于改善相鄰鍍層粘接性的第二鍍金層、用于提高基材耐腐蝕性及耐磨性的第三鍍銠釕層和用于改善基材焊接性能的第四鍍金層。由以上鍍層組合的鍍層結(jié)構(gòu)具有較好的耐磨性、抗氧化、導(dǎo)電性以及腐蝕性，并且電鍍鍍層與基材材料之間的粘合性好，還改善了基材焊接性能。