一種集成化超小型耦合器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111458771.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114126217A 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN114126217A 申請公布日 2022-03-01
分類號 H05K1/18（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K5/00（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I;H05K5/06（2006.01）I;H05K7/14（2006.01）I;H04L25/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 萬初陽;孫海航;韓冰;馮月一;周文博 申請（專利權）人 沈陽興華航空電器有限責任公司
代理機構 沈陽易通專利事務所 代理人 于飛
地址 110000遼寧省沈陽市沈陽經濟技術開發(fā)區(qū)開發(fā)大路30號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于信號傳輸元件技術領域，特別提供了一種集成化超小型耦合器。本耦合器主要包括防護套、總線、子線、殼體、線路板組件。本耦合器使用貼片電阻替代金屬膜電阻，通過改變電阻對應焊盤的位置，對線路板組件的整體布局進行優(yōu)化，并對線路板制程工藝進行優(yōu)化，大幅縮小線路板組件的長度及高度；通過熱縮后在防護套與線纜接縫處填充密封膠的方式來達到密封的效果，大幅縮短防護套的長度；通過灌封殼體內壁與線路板組件間隙的方式提高了元器件的抗沖擊，振動的性能；通過裝配隔熱墊片的方式，提高元器件耐溫性能。