一種無機(jī)配向膜制備裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820111766.0 申請日 -
公開（公告）號 CN208038539U 公開（公告）日 2018-11-02
申請公布號 CN208038539U 申請公布日 2018-11-02
分類號 C23C14/34 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 白雨成;全義九;李相文;張昌泳;丁鐘國;邊娜恩 申請（專利權(quán)）人 勝顯（上海）商貿(mào)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海漢聲知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 勝顯（上海）商貿(mào)有限公司;株式會社SELCOS
地址 韓國京畿道華城市東灘面東灘工業(yè)園10路42
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種無機(jī)配向膜制備裝置，所公開的無機(jī)配向膜裝置包括：含有內(nèi)部形成真空條件的真空腔；將穩(wěn)定沉積了被濺射物的托盤引入真空腔內(nèi)或引出真空腔外的移送部；以及位于真空腔內(nèi)的將濺射粒子按事先設(shè)定的角度噴射到被濺射物的一個面的濺射部件。本實用新型因無機(jī)配向膜制備裝置使用濺射裝置而具有較高的濺鍍率，可提高原始資源使用的效率，與電子束無機(jī)配向膜制備裝置相比，可縮短原始資源和被濺鍍物的間距，不用改變被濺鍍物位置也能使被濺鍍物水平移動，可形成厚度均勻的無機(jī)配向膜，從而容易形成大面積的無機(jī)配向膜。