一種厚銅線路板的制作方法及厚銅線路板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010289532.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111556660B | 公開（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111556660B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-24 |
| 分類號(hào) | H05K3/02;H05K3/06;H05K3/00;H05K1/02 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 尋瑞平;張華勇;戴勇;劉紅剛 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 珠海崇達(dá)電路技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市精英專利事務(wù)所 | 代理人 | 巫苑明 |
| 地址 | 519050 廣東省珠海市南水鎮(zhèn)南港西路596號(hào)10棟一樓101-145房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種厚銅線路板的制作方法及厚銅線路板，該制作方法包括以下步驟：按拼板尺寸開出厚度≥12oz的厚銅箔、0.5oz厚的薄銅箔、光板、輔助板和PP；通過負(fù)片工藝在厚銅箔的第一表面上形成線路圖形后蝕刻出厚度為其一半的內(nèi)層線路，而后退膜，并用樹脂填平線路圖形之間的間隙；將輔助板和厚銅箔鉚合在一起，而后通過負(fù)片工藝在其第二表面制作出相應(yīng)的內(nèi)層線路，并用樹脂填平線路圖形之間的間隙，再將輔助板拆除；厚銅箔與PP和光板疊合后壓合形成厚銅內(nèi)層板，再將厚銅內(nèi)層板與薄銅箔和PP疊合后壓合形成厚銅多層印制板；最后厚銅多層印制板依次經(jīng)過后工序后，制得厚銅線路板。本發(fā)明方法可實(shí)現(xiàn)內(nèi)層銅厚≥12oz、線寬線隙均≤0.7mm的厚銅線路板的制作。 |
