一種改善混壓板壓合空洞的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910519551.1 申請日 -
公開（公告）號 CN110337201B 公開（公告）日 2021-11-16
申請公布號 CN110337201B 申請公布日 2021-11-16
分類號 H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 孫保玉;彭衛(wèi)紅;周文濤;羅練軍 申請（專利權(quán)）人 珠海崇達(dá)電路技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 王文伶
地址 519050廣東省珠海市南水鎮(zhèn)南港西路596號10棟一樓101-145房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)制造技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種改善混壓板壓合空洞的方法。本發(fā)明通過調(diào)整優(yōu)化壓合過程中各階段的壓合溫度及壓合壓力，尤其是結(jié)合一定的升降溫速率及升降壓速率，提高壓合過程中半固化片的填充能力，克服壓合過程中產(chǎn)生的少量氣體及半固化片的流動性造成的空洞問題，從而改善及解決混壓板生產(chǎn)中因壓合空洞導(dǎo)致報(bào)廢的問題。