一種金手指貼膠裝置及在金手指上貼膠的方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910142900.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN109951965B | 公開(公告)日 | 2021-07-13 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN109951965B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-13 |
分類號(hào) | H05K3/28 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 張永飛;屈亞其;鄭濤;王旭升;龍清泉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 珠海崇達(dá)電路技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市精英專利事務(wù)所 | 代理人 | 馮筠 |
地址 | 519050 廣東省珠海市南水鎮(zhèn)南港西路596號(hào)10棟一樓101-145房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及印制線路板技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種金手指貼膠裝置及在金手指上貼膠的方法。本發(fā)明的金手指貼膠裝置通過(guò)沿PCB的推移方向依次設(shè)置膠帶定位座、高度調(diào)節(jié)栓、壓緊輪及導(dǎo)向槽,只需以推動(dòng)的方式使PCB的金手指部位經(jīng)過(guò)壓緊輪間的間隙即可將膠帶貼在金手指部位,操作簡(jiǎn)單快速,貼膠效率高,且可適用于任意長(zhǎng)度的PCB,無(wú)制程限制。本發(fā)明的金手指貼膠裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,容易生產(chǎn)制造,成本低,使用該裝置在PCB的金手指部位貼膠,貼膠效率顯著高于手工貼膠,且可克服手工貼膠會(huì)在板面留指紋汗?jié)n導(dǎo)致氧化隱患及易刮傷板面等問(wèn)題。 |
