一種改善背鉆孔披鋒及壓接孔偏小的PCB制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910628617.0 申請日 -
公開（公告）號 CN110430677B 公開（公告）日 2022-01-04
申請公布號 CN110430677B 申請公布日 2022-01-04
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李永妮;孫保玉;彭衛(wèi)紅;宋建遠 申請（專利權(quán)）人 珠海崇達電路技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 王文伶
地址 519050廣東省珠海市南水鎮(zhèn)南港西路596號10棟一樓101-145房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種改善背鉆孔披鋒及壓接孔偏小的PCB制備方法。本發(fā)明通過在全板電鍍時一次性電鍍至孔銅厚度滿足生產(chǎn)設(shè)計要求，相應(yīng)地改變正片工藝流程中的圖形電鍍流程，在開窗處不鍍銅僅鍍錫，從而可避免圖形電鍍時電鍍在壓接孔（部分第二通孔）上的孔銅過厚，使壓接孔孔銅厚度不受圖形電鍍工序的影響，可以有效預防壓接孔因孔銅厚度過厚導致壓接孔偏小的隱患；同時，因背鉆后進行蝕刻處理，可以除去背鉆時在孔口處形成的孔口披鋒，因此通過本發(fā)明方法可同時改善背鉆孔的孔口披鋒及改善壓接孔偏小的問題。