一種電鍍用中空磷銅球及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111016550.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113684523A 公開（公告）日 2021-11-23
申請公布號 CN113684523A 申請公布日 2021-11-23
分類號 C25D17/12;C22C1/03;C22C9/00;B22C9/24 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 孫佳麗;黃淑林;林金豹;徐兵勝 申請（專利權(quán)）人 江西江南新材料科技股份有限公司
代理機構(gòu) 溫州名創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 程嘉煒
地址 335000 江西省鷹潭市月湖區(qū)鷹潭工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電鍍用中空磷銅球及其制備方法，包括第一磷銅半球，所述第一磷銅半球的右側(cè)設(shè)置有第二磷銅半球，所述第一磷銅半球的內(nèi)部開設(shè)有左固定槽，所述第二磷銅半球的內(nèi)部開設(shè)有右固定槽，所述左固定槽的內(nèi)部設(shè)置有螺栓頭，所述螺栓頭的右側(cè)固定連接有螺桿，所述螺桿的右側(cè)貫穿至右固定槽的內(nèi)部，所述螺桿的表面螺紋連接有螺母，所述左固定槽和固定槽的內(nèi)部均設(shè)置有封堵機構(gòu)。本發(fā)明解決了現(xiàn)有市面上大多數(shù)的中空磷銅球都是一體成型的，導致了中空磷銅球不適應(yīng)用多種電子線路板，給中空磷銅球的安裝帶來困難，影響了中空磷銅球正常使用的問題，達到了拼接式適應(yīng)用多種電子線路板加工操作的效果。